BGA植球机清洗机工作原理对比,高效bga植球清洗机解决方案

来源:行业动态 阅读量:58 发表时间:2024-09-05 14:10:55 标签: BGA植球机清洗机

导读

BGA植球机清洗机的工作原理是通过去处BGA底部焊盘上的残留物并清洗,然后在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏,接着选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球进行植球,最后进行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗机解决方案则在于设备设计、工艺优化和材料选择等方面。  BGA植球机清洗机的工作原理:  去除残留焊锡及清...

  BGA植球机清洗机的工作原理是通过去处BGA底部焊盘上的残留物并清洗,然后在BGA底部焊盘上印刷助焊剂或焊膏,接着选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球进行植球,最后进行再流焊接和焊接后的清洗。而高效BGA植球清洗机解决方案则在于设备设计、工艺优化和材料选择等方面。

  BGA植球机清洗机的工作原理:

  去除残留焊锡及清洗:

  在植球前,需要用烙铁和拆焊编织带清理PCB焊盘上的残留焊锡。

  清洗时使用的BGA清洗剂可以将助焊剂残留物彻底清洗干净,以保证后续工艺的顺利进行。

  印刷助焊剂或焊膏:

  在清洁的BGA底部焊盘上印刷高粘度助焊剂或焊膏,起粘接和助焊作用。

  这一步骤要确保印刷后的图案清晰、不漫流,这关系到后续植球的质量。

  选择匹配的焊球:

  根据BGA器件的具体要求选择合适材料和球径的焊球,通常与再流焊使用的材料一致。

  焊球尺寸的选择也同样重要,它直接影响到焊接质量。

  植球过程:

  可采用植球器法、模板法、手工贴装或刷适量焊膏法进行植球。

  这些方法各有特点,但都需保证焊球能准确、均匀地植入到BGA底部的焊盘上。

  再流焊接:

  完成植球后,需要进行再流焊处理,使焊球固定在BGA器件上。

  焊接过程中要控制好温度曲线和保护气氛,以免影响植球质量。

  焊接后清洗:

  焊接后的清洗是至关重要的一步,旨在去除导致电子迁移、漏电和腐蚀风险的焊后残留物。

  合明科技提供的W3110水基清洗剂,专为这一步骤设计,可以有效去除各种残留物,提高BGA植球的可靠性和性能。

  高效BGA植球清洗机解决方案:

  设备设计:

  采用双层克维拉网带设计,可大批量处理BGA植球基板。

  全SUS304不锈钢材质,耐温且耐腐蚀,确保设备的长期稳定运行。

  工艺优化:

  高效的DI水清洗、漂洗及热风干燥流程,能够迅速有效地去除水溶性助焊剂。

  DI水自动添加和自动溢流更新系统,保持水质纯净,提升清洗效果。

  材料选择:

  选用W3110水基清洗剂,其极低的表面张力能有效清除元器件底部细小间隙中的残留物。

  对铜、铝、镍等敏感金属具有良好的兼容性,同时对各种保护膜也有很好的适应性。

  自动化控制:

  PC控制系统提供中/英文图形化操作界面,简化操作过程,降低操作难度。

  可选配SECS/GEM软件,实现与前后设备连接,组成高效的自动水洗线。

  性能稳定性:

  设备配备漂洗DI水电阻率监控系统,确保水质达标,保障清洗质量。

  清洗、漂洗、风切压力均可调节,适应不同复杂程度的清洗需求。


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