美国Foresite C3表面清洁度测试仪的工作原理及特点

来源:常见问答 阅读量:274 发表时间:2022-08-18 14:04:56 标签: C3表面清洁度测试仪 表面清洁度测试仪 美国Foresite C3表面清洁度测试仪

导读

美国Foresite C3表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。

  美国Foresite C3表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。


美国Foresite C3表面清洁度测试仪


  一、美国Foresite C3表面清洁度测试仪特性:

  1、设备做工精细,外观设计简单大方

  2、采用更易于操作的触控界面

  3、耗材放置抽屉,简单实用。

  4、设备操作台采用静电材质,产品置表层不会受到静电损害及刮碰。

  5、设计采用可歪曲折动的测试手臂,可用手放置工作台任意位置的产品测试。


  二、美国Foresite C3表面清洁度测试仪工作原理:

  通过对高纯水加热后打到被测试产品表面,萃取产品表面残留的赃物,根据萃取溶液电导率的高低判断电路板表面脏污程度



NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

TDC在线式清洗机(318XLR1)

TDC在线式清洗机(318XLR1)

TDC在线式清洗机(318XLR1)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机JEK-380SC

半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

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