ETC真空回流焊功能和特点有哪些?

　　ETC真空回流焊这类设备在工业生产当中的使用相对是比较广泛的，但是有很多的厂家在选购相关设备的时候，对于具体的功能和特点方面的了解相对较少，所以今天我们就来简单了解一下这方面的内容。

　　功能：设备间的焊接

　　ETC真空回流焊主要是用于各类的贴片元件的焊接，他可以使用锡膏然后通过温度变化所达到的融化，ETC真空回流焊在焊接回流时，是在真空腔内完成了，可以无氧焊接 真空回流焊初级蒸汽的密度大概相当于空气密度的20倍,这样氧气能够从设备系统中充分排除,可以无氧焊接，焊接会流失使得贴片元件能够被安装到线路板上，冷却后能够正常的在设备当中运用。

　　特点一：材料损耗低

　　ETC真空回流焊在具体使用过程当中所产生的材料的损耗相对是比较低的，锡膏对于相关设备的使用是比较重要的，但非常多的类似的设备对于这一类材料的损耗相对是比较大的，但这一款设备在使用过程当中只需要在需要的部分放上锡膏就能够完成焊接，整体的耗损比较少。

　　特点二：可使用不同的工艺

　　在不同设备的焊接过程当中所需要使用的焊接工艺是有所区别的，但非常多的设备在具体的工艺方面是有一定的限制的。而ETC真空回流焊能够使用的具体的焊接工艺的数量相对较多，大家可以根据具体的需要进行调整，以满足自身的焊接需求。

　　ETC真空回流焊功能和特点的介绍就是以上这些了，大家如果对于这方面的内容比较感兴趣的话，可以到知名品牌的官网当中了解更多的详细信息，以更好的满足大家自身这方面的需求。

　　特点三：焊接品质

　　产品焊接质量很高 真空回流焊的焊接系统是在相对密闭同时有真空辅助的条件下进行焊接的,而这种焊接系统恰恰对产品质量有很好的优势,在此条件下真空回流焊能够通过高效排出焊料中助焊剂挥发时产生的气泡,使产品焊接面的空洞率有效降低