传统的网板清洗机方式是用人工，用毛刷或清洗布沾取清洗液，通过手的机械力和溶液的化学特性，清除网板上残留的油墨，银浆，硅胶或UV胶等丝印物。这种落后的清洁方式，有以下7种缺点：1.人工成本上涨：工人工资越来越高，还需要提供食，宿，保险，管理等额外费用。2.清洗效果差：无法标准化，完全由清洗人状态决定，有时好...
传统的网板清洗机方式是用人工，用毛刷或清洗布沾取清洗液，通过手的机械力和溶液的化学特性，清除网板上残留的油墨，银浆，硅胶或UV胶等丝印物。
这种落后的清洁方式，有以下7种缺点：
1.人工成本上涨：工人工资越来越高，还需要提供食，宿，保险，管理等额外费用。
2.清洗效果差：无法标准化，完全由清洗人状态决定，有时好，有时差。
3.清洗溶液消耗大：手工清洗，溶液消耗大；溶液易挥发，浪费严重。
4.健康伤害：化学溶液，长时间接触，有职业病危害。
5.人员难找：工作环境差，员工不愿意从事该工作。
6.安全隐患：化学溶解的挥发性，有火灾和爆炸等安全隐患。
7.环保不达标：化学溶液挥发性和毒性，无法通过环保要求。
BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。
PCBA清洗机作为现代电子制造业中不可或缺的重要设备，其重要性日益凸显。随着科技的不断进步，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机，则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环。 PCBA清洗机JEK-650CL：大批量清洗针对大批量、中产能产品清洗独立双水箱设计独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗按需定制可按照清洗需求定制进口PP版制作整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机
NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。
针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计，可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作，基于PP材料良好的抗氧化性，机器即使使用多年后，外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性，机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂，对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接，确保无渗漏。
PCBA水清洗机是一种在电子制造行业中广泛使用的设备，主要用于清洗印刷电路板组装（PCBA）上的污垢、焊渣、助焊剂残留和其他杂质。
2024-06-19PCBA水清洗机的生产工艺流程主要包括入板、化学预洗、化学清洗、化学隔离、预漂洗、漂洗、最后喷淋、风切干燥和烘干。 在阐述各个步骤之前，了解PCBA水清洗工艺的基本概念非常重要。PCBA（Printed Circuit Board Assembly）即印刷电路板装配，是电子产品中至关重要的一部分。而在PCBA的生产过程中，清洗是一个不可或缺的环节，其主要目的是为了去除焊接过程中产生的各类污染物，如助焊剂残留、油污、灰尘等，以保证电路板的电气性能和可靠性。水清洗工艺由于其环保、安全和高效的特点，逐渐成为电子制造领域广泛采用的一种方式。这种清洗方式不仅能有效地清除各种有机、无机污染物，而且对环境影响小，符合当前的环保要求。 下面分析PCBA水清洗机的具体生产工艺流程： 入板：将需要清洗的PCBA板送入清洗机，
2024-06-26全自动PCBA在线清洗机具有智能化控制、高效清洗和高适应性等特性。这种设备在电子制造过程中扮演着至关重要的角色，能够有效地清除电路板上的污染物，如助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机和无机污染物。具体分析如下： 智能化控制与自适应技术 智能控制系统：全自动PCBA在线清洗机采用高级的智能控制系统，通过机器视觉技术和自适应控制算法，能够自动识别电路板上的污渍并进行针对性清洗。这种系统可以根据污渍的种类和程度调整清洗参数，例如水压、水温和清洗时间，确保清洗过程既高效又彻底。 操作简便：由于采用了智能化控制，这些清洗机操作起来非常便捷，无需专业技能或复杂的人工干预，大大简化了操作流程并降低了培训成本。 高效清洗与干燥技术 多段清洗与漂洗技术：设备通常包括化学预清洗、纯水漂洗和强力热风干燥等多个处理阶段。这种多
2024-05-24ETC真空回流焊设备是一种高端的电子制造焊接设备，广泛应用于各种高精度、高可靠性要求的电子产品生产中。这类设备通过在真空环境下进行焊接作业，能够有效减少氧化，提高焊接质量。下面将分析ETC真空回流焊设备的最大优势及其如何充分发挥这些特点： 一、最大优势 改善焊接质量：真空环境可以有效减少焊点处的空洞，从而提升焊点的机械强度与电学性能。 降低氧化和污染：真空条件下可显著减少焊接过程中的氧化和杂质介入，保护焊料和元件不受污染。 提升生产效率：尽管真空回流焊设备的预热和冷却时间比常规回流焊要长，但其整体加工时间较短，且减少了需后期返工的概率。 增强产品可靠性：由于减少了焊接缺陷，因此产品的长期可靠性得到加强，特别适合高可靠性需求的应用领域。 适应性广泛：适用于各种复杂或对温度敏感的元件，如MEMS、光学组