清洁机操作方法

来源:行业动态 阅读量:30 发表时间:2021-12-21 10:28:28 标签: PCBA清洗机 PCBA清洗机厂家

导读

准备前奏:1.检查管路系统有无漏气漏水的情况,如有这种情况,应通知维修人员修理。2.检查清洗液是否足够,如果不够,及时增加清洗液。3.先点动试车,然后空运转2-3分钟,检查传动系统(电动机、联轴节、减速器)和运输带的运动是否平稳,确认一切正常后,方可进行生产。4.开启浮油排除装置(不带浮油排除装置除外)开始浮油排...

准备前奏:

1.检查管路系统有无漏气漏水的情况,如有这种情况,应通知维修人员修理。2.检查清洗液是否足够,如果不够,及时增加清洗液。3.先点动试车,然后空运转2-3分钟,检查传动系统(电动机、联轴节、减速器)和运输带的运动是否平稳,确认一切正常后,方可进行生产。4.开启浮油排除装置(不带浮油排除装置除外)开始浮油排除,因此时水泵尚开启,水面平静,排油效果最好,待浮油基本排除后停止除油,排油污多克利用午休时间进行。

操作事项:

1.被清洗的零件要整齐地放在运输带上,不许压在滚轮上

2.在运输带上,被清洗的零件不能堆得过多,以免影响清洗效果。

3.工作后,被清洗的零件不能停放在运输带上, 按停止按钮,使全机停止运行。清洗机采用不同的方法清洗包装容器、包装材料、包装辅助物、包装件,达到预期清洁程度的机器。

4.清洗液应定期添加水和一定比例的金属清洗剂以补充消耗,使液面保持在一定高度,如果清洗效果达不到规定的工艺要求时,应全部更换清洗液。

美国Enviro  Gold #817

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本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

美国Enviro  Gold #817

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半导体封装清洗机JEK-380SC

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半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

半导体封装清洗机JEK-580SC

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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

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