PCBA清洗机的清洗方式有哪些特点

导读

PCBA清洗机是专门用于清洗印刷电路板(PCBA)上的污垢、焊渣、助焊剂残留等杂质的设备。随着科技的不断进步,PCBA被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环,对于提高产品的稳定性和可靠性具有重要意义。

PCBA清洗机的清洗方式各具特点,以下是几种主要清洗方式的特点概述:

一、水基清洗方式

  1. 环保性:水基清洗剂易于生物降解,对环境友好,且不会产生有害物质排放,符合当前的环保要求。

  2. 安全性:水基清洗剂无毒无害,使用时无需特别的安全防护措施,降低了操作风险。

  3. 清洗效果:水基清洗剂能够稳定地去除PCBA表面的污垢和残留物,如焊渣、助焊剂等,确保电路板的清洁度。

  4. 适用性:适用于多种PCBA材质和工艺,不会对电子元件造成损伤。

二、溶剂清洗方式

  1. 清洗能力:溶剂清洗剂通常具有较强的溶解能力,能够去除难以用水基清洗剂去除的污垢。

  2. 挥发性:溶剂清洗剂具有挥发性,清洗后需及时通风,以防止残留物对电子元件造成损害。

  3. 毒性:部分溶剂清洗剂可能具有毒性,使用时需特别注意安全防护,如佩戴防护手套、口罩等。

  4. 成本:溶剂清洗剂的价格通常较高,且需要定期更换,增加了清洗成本。

三、超声波清洗方式

  1. 清洗效果:超声波清洗方式能够利用超声波产生的空化效应,将污垢从PCBA表面剥离,清洗效果彻底。

  2. 适用性:适用于清洗微小和难以清洗的部分,如PCBA上的细小孔洞和缝隙。

  3. 对电子元件的影响:超声波可能会对某些敏感的电子元件造成损害,因此在使用时需谨慎选择。

  4. 噪音污染:超声波清洗过程中可能会产生噪音污染,需采取措施进行隔音处理。

四、半水基清洗方式

  1. 清洗效果:半水基清洗剂结合了水基清洗剂和溶剂清洗剂的优点,清洗效果介于两者之间。

  2. 环保性:半水基清洗剂通常具有较好的生物降解性,对环境影响较小。

  3. 成本:半水基清洗剂的价格相对适中,且使用寿命较长,降低了清洗成本。

  4. 适用性:适用于多种PCBA材质和工艺,对电子元件的损伤较小。

综上所述,PCBA清洗机的清洗方式各具特点,选择时需要根据PCBA的材质、工艺要求、清洗效果以及环保要求等因素进行综合考虑。同时,在使用清洗机时,还需注意操作规程和安全防护措施,以确保清洗过程的安全性和有效性。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL

针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

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