PCBA清洗机应留意哪些事项？

       在SMT贴片加工出产过程中，PCBA加工焊接时锡膏和助焊剂会发生残留物质，残留物中包含有各种成分：有机酸和可分解的电离子，其中有机酸腐蚀性比较强，电离子残留在焊盘上会引起短路，并且这些残留物在PCBA板上是比较脏的，也不符合客户对产品清洁度的要求，所以对PCBA板进行清洗是在所难免的。可是，PCBA板不能随便清洗，要使用PCBA清洗机须有严厉的要求和留意事项，以下是对pcba板清洗过程中的一些留意事项做一些简单的阐明。

　　首先印制板拼装件装焊今后，应尽快进行清洗（因为助焊剂残留物会随着时刻逐渐硬化并构成金属卤酸盐等腐蚀物），彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。其次在清洗时，要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内，以防止对元器件造成危害或潜在的危害。印制板组件清洗后，放入40~50*C的烘箱中，烘烤枯燥20~30分钟，清洗件未枯燥前，不使用裸手接触器件。别的，清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板发生影响。

　　一般电子产品PCBA的拼装要经过SMT+THT工艺流程，其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手艺焊接及其他焊接过程，不管是什么方法的焊接，拼装（电装）工艺过程都是首要的拼装污染来历。PCBA板清洗机便是一个焊接残留物的溶解去除过程，清洗的意图是经过确保杰出表面电阻、防止漏电，从而在本质上延长产品寿数。从不断发展的电子产品市场能够看出，现代和未来的电子产品将会变得越来越小，对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗PCBA板是一项十分重要而精细度很强的作业，它直接影响到电子产品的作业寿数和可靠性，也关系到对环境的维护和人类的健康。要从整个出产工艺体系的角度来重新认识和解决焊接清洗问题，清洗方案的施行要合作助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接资料的使用，把机溶剂、无机溶剂、其混合溶剂、水洗或许免清洗进行彼此匹配，才能有效除掉残留，使PCBA板清洗洁净度更能满意客户的要求，并且确保产品的质量。