真空回流焊与波峰焊应用和焊接材料有哪些区别呢

　　众所周知，评价高的真空回流焊和我们熟知的波峰焊是现在行业内比较常见的两种技术，热销的真空回流焊在汽车电子、大功率LED、IGBT、功率激光器等等很多领域都有着了重要的作用，但是如果我们仔细比较的话，这两种常用的技术之间也会有很大的不同和特性，下面就介绍一下这两种技术之间的区别。

1. 就应用的行业来说，价格划算的真空回流焊和常用的波峰焊还是有很大区别，真空回流焊主要在汽车电子、大功率LED、IGBT、功率激光器等领域使用。而波峰焊是在传统的插装元器件领域焊接，还有很多变压器、接插件等等。两者对应的焊接领域就不一样。

　　2.真空回流焊需要经过重要的四个区域，就是预热区、回流区、真空区和冷却区，而波峰焊实际也要四个区域，就是柱焊接喷雾区、预热区、波峰焊接区和冷却区。都有四个区域，但是实际差异很大。

　　3.在焊接材料上，两者还是有很大的差别。真空回流焊是使用锡膏、焊片或者共晶材料进行焊接，而波峰焊使用的材料基本都是锡条。锡条基本有有铅和无铅两种。

　　4、在产品的可靠性上面，真空回流焊主要目的是降低焊接后的空洞率和减少氧化。而波峰焊也是为了焊接，但是波峰焊没有太好的方法控制焊接的空洞率。两种的空洞率差异还是很大的。真空回流焊的焊接空洞率可以控制到3%以内，据我们了解实际上目前行业里面同志科技的真空回流焊焊接空洞率可以控制到2%以内。针对框架产品的焊接，空洞率可以控制到1%以内。在行业里面是一个非常好的水平。