半导体清洗设备,国产设备步入高速成长期

来源:常见问答 阅读量:15 发表时间:2021-12-21 12:00:27 标签: 半导体清洗机 半导体清洗机厂家

导读

目前,随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶...

目前,随着半导体芯片工艺技术的发展,工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级,随着工艺流程的延长且越趋复杂,每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性;清洗设备及工艺也必须推陈出新,使用新的物理和化学原理,在满足使用者的工艺需求条件下,兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。

国产湿法工艺设备所部署的技术路线:

半导体清洗设备,国产设备步入高速成长期

槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8~12 反应腔)均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上,主要为存储(DRAM,3D Flash)、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上,例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。

在技术储备上,国产品牌将持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设备(如多反应腔、18 腔等)。

国产品牌的湿法工艺设备的子系统包含药液循环系统、温控系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控制系统、气体流场设计、反应药液回收环设计等。

此外,泛半导体工艺伴随许多种特殊制程,会使用到大量超高纯(ppt 级别)的干湿化学品,这是完成工艺成果的重要介质,其特点是昂贵并伴随排放。

在集成电路领域,高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。

其中,各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备,各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。

国产品牌在湿法工艺往深度走的同时,在减排和工艺数字化领域也投入研发,有具体的产品和服务的部署,该领域的投入兼具经济效益和社会效益。高纯工艺系统的核心是系统设计,系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成;系统的前端连接高纯介质储存装置,系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。

半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域,半导体主要由四个部分组成:集成电路、光电器件、分立器件和传感器,其中集成电路在总销售额占比高达80%以上,是半导体产业链的核心领域。其中通常以芯片设计、制造和封装测试为集成电路产业链三大环节,设备材料与制造和封装测试联系最为紧密,对应分为前道设备和后道设备,晶圆材料和封装材料。

随着国家扶持力度的不断加大,制造企业与国产设备厂商的合作意愿较强,国产化进度明显加快,市占率不断提升,有望成为未来的优质赛道。

半导体设备资本投入大,人才缺乏,行业壁垒较高,能获得优势资源的各细分领域的龙头企业,国产替代的速度预计将高于靠后企业。

TDC在线式清洗机(318XLR)

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TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。

电动水基钢网清洗机

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该设备采用绿色环保的水基清洗工艺,兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能,清洗效果极佳,液体消耗量极少,使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合,对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。

1吨纯水机

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本系统为产水1m3/h二级反渗透纯水制备系统,是自来水作为原水,先经过前置预处理。经过一系列处理后,可去中水中的颗粒、胶体、有机杂质、重金属离子、细菌、病毒、热源等物质及99%的溶解盐,系统脱盐率高达96%~99%。 该系统包括预处理部分(增压泵、机械过滤器、活性炭过滤器、5μm保安过滤器); 一级RO反渗透、二级RO反渗透部分、EDI超纯水设备(设备电控、高压水泵、RO组件、控制传感器),超纯水进入超纯水箱备用。由纯水泵输送纯水至用水点,为防止纯水的二次污染,在管路上安装终端精密过滤器,以保证出水水质合格。 本系统作为一个整体,每一个处理工艺都是互相联系的,前一个处理工艺的效果可能影响下一级处理工艺,都可能对整套系统终端产水造成影响。

日本ETC真空回流焊

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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

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