半导体清洗设备，国产设备步入高速成长期

目前，随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更先进等级，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。

国产湿法工艺设备所部署的技术路线：

半导体清洗设备，国产设备步入高速成长期

槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8~12 反应腔）均可以提供 8~12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。

在技术储备上，国产品牌将持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设备（如多反应腔、18 腔等）。

国产品牌的湿法工艺设备的子系统包含药液循环系统、温控系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控制系统、气体流场设计、反应药液回收环设计等。

此外，泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。

在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。

其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。

国产品牌在湿法工艺往深度走的同时，在减排和工艺数字化领域也投入研发，有具体的产品和服务的部署，该领域的投入兼具经济效益和社会效益。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域，半导体主要由四个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件和传感器，其中集成电路在总销售额占比高达80%以上，是半导体产业链的核心领域。其中通常以芯片设计、制造和封装测试为集成电路产业链三大环节，设备材料与制造和封装测试联系最为紧密，对应分为前道设备和后道设备，晶圆材料和封装材料。

随着国家扶持力度的不断加大，制造企业与国产设备厂商的合作意愿较强，国产化进度明显加快，市占率不断提升，有望成为未来的优质赛道。

半导体设备资本投入大，人才缺乏，行业壁垒较高，能获得优势资源的各细分领域的龙头企业，国产替代的速度预计将高于靠后企业。