PCBA清洗机都有哪几种类型?

来源:行业动态 阅读量:29 发表时间:2024-03-08 08:33:36 标签: PCBA清洗机

导读

首先在讲这个问题前咱们先讨论一下PCBA电路板为什么需要清洗清洁呢?这个就涉及到PCBA(印刷电路板拼装)的工艺了。  PCBA(印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段PCBA均受到不同程度的污染,因此电路板(线路板)PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低PCBA电路板产品性能,乃至造成产品失效。例...

  首先在讲这个问题前咱们先讨论一下PCBA电路板为什么需要清洗清洁呢?这个就涉及到PCBA(印刷电路板拼装)的工艺了。

  PCBA(印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段PCBA均受到不同程度的污染,因此电路板(线路板)PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低PCBA电路板产品性能,乃至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中会使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其间有机酸会腐蚀电路板(线路板)PCBA,而电离子的存在可能导致短路,长期下丟会造成产品失效。那么PCBA电路板的清洗都有哪些清洗办法和设备呢?下面小编就为你做一下深化的分析。

  1.惯例的PCBA清洗办法就是用毛刷粘上洗板水来冲洗电路板的工艺,这种办法是灵活性高哪里有污染就刷哪里,但缺陷也是易见的,那就是效率低下,人工刷久了简单疲劳,导致清洁不干净完全。

  2.为了处理这些洗板的问题就呈现了半自动毛冲洗板机,半自动毛冲洗板机选用可调速马达带动进口剑麻做成的滚筒毛冲洗板机。这款机器的最大长处是滚筒刷的办法洗板避免了传统圆盘冲洗的时分锡珠锡渣四处飞溅,一起选用钣金结构有用的增强洗板机的寿数和运行时产生的噪音。

  3.有些PCBA线路板厂生产量非常大,一天有上万块板子要洗板,这时分用半自动或者是手动来洗PCBA线路板就显得效率非常低下了。于是就有了全自动PCBA在线清洗机。这种PCBA清洗机最大的特色就是能够全自动在线式的对接传统的SMT生产线,真实意义上的节省人工成本,特别是洗板量特别大的工厂用PCBA在线清洗机就能够大量的节省人力成本,把工人用在其它不能自动化的岗位上。这种PCBA清洗机还有一个优势就是选用全封装结构设备加抽气排味通道,能够有用的处理人工和半自动洗板机洗板的时分洗板水充满整个车间的问题,有用的处理工作环境的气味污染问题。

  4,在某些高要求的清洗场景下,像医疗职业,手机职业,以及一些汽车电子高频使用的职业咱们要求PCBA电路板上的各种残留物不能超过多少um的巨细,在这种场合下,以上三种清洗办法就不能处理这些特殊职业的使用要求了。为满意这部分特殊用户的要求水基全自动PCBA清洗机。水基PCBA清洗机是用水基的清洗剂经过喷淋的办法来清洗掉PCBA电路板上残留的各种微型颗粒以及化学成份,共同的温控系统能够操控清洗液的温度进步清洗机的清洗能力。一起加入了漂洗和烘干的程序,能够有用的清洗掉线路板上的无用的杂质和微小颗粒。


IGBT清洗机JEK-580SC

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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88 松香型免洗锡膏

NCH88焊膏经过 NC258为基础改进而来,是完全新一代的免洗锡膏。NCH88 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计,为现在超微粒子和 umBGA 装置提供稳定的印刷性,为最具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。NCH88 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。 NCH88 减少了 BGA 的空洞< 5% ;BTC 的空洞<10%。

WS488 水洗锡膏

WS488 水洗锡膏

AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。

日本ETC真空回流焊

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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat

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